半導體材料切割研磨微粉
采用高強度、高品級金剛石為原材料，經過精細破碎加工程序生產，粒度高度集中，晶型較為規則，顆粒強度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。
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采用高強度、高品級金剛石為原材料，經過精細破碎加工程序生產，粒度高度集中，晶型較為規則，顆粒強度高，切削效率高，具有良好的分散性和耐磨性。
用途：特別適用于碳化硅半導體材料的切割刃料和研磨、拋光加工。
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SAF Coolest v1.3 設置面板 GJZSX-ZXUH-NVAFE-ZFW
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